當(dāng)前位置：國內(nèi)首例3D-MID 表面貼裝和首例立體線路CIB芯片封裝專利
2021-08-28 16:45
抗疫同心！麥德材料積極參加白下高新區(qū)行政服務(wù)中心核酸采樣點(diǎn)志愿者活動
2021-08-07 16:22
鄧文總經(jīng)理參加南昌航空大學(xué)校友創(chuàng)客講座
2020-12-31 14:20
麥德材料獲得天津大學(xué)“海棠杯”校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽二等獎
2020-10-07 09:35